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Bosch investiert eine Milliarde in Dresden

Der Zulieferer Bosch hat mit einer Milliarde Euro die größte Einzelinvestition der Firmengeschichte getätigt. Die Investition in das Waferlab in Dresden soll den Ausbau der Fertigung von Halbleitern aus Siliziumkarbid beschleunigen. Die ersten Mitarbeiter sollen im Frühjahr 2020 ihre Tätigkeit aufnehmen. Bosch will den Standort CO2-neutral betreiben.

Die in einem 14-wöchigen Prozess hergestellten Halbleiter eignen sich vor allem für die Leistungselektroniken von Elektroautos. Die Reichweite soll sich durch geringere Wärmeverluste um sechs Prozent erhöhen. Zukünftig sollen Siliziumkarbid-Halbleiter weitere Einsparpotenziale bereit halten: Durch die um 50 Prozent geringeren Wärmeverluste der Chips und weil sie zudem bei deutlich höheren Betriebstemperaturen arbeiteten, könne die Kühlung der Antriebskomponenten reduziert werden.

Die neue Generation der Halbleiterchips produziert Bosch im 40 Kilometer südlich von Stuttgart gelegenen Werk Reutlingen. Dort fertigt das Unternehmen seit Jahrzehnten täglich mehrere Millionen Mikrochips. (ampnet/deg)

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Halbleiter aus Siliziumkarbid in der Bosch-Waferfab in Reutlingen.

Halbleiter aus Siliziumkarbid in der Bosch-Waferfab in Reutlingen.

Foto: Auto-Medienportal.Net/Bosch

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Halbleiter aus Siliziumkarbid in der Bosch-Waferfab in Reutlingen.

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Foto: Auto-Medienportal.Net/Bosch

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Foto: Auto-Medienportal.Net/Bosch

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